金融界2025年5月8日消息天戈资本，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“半导体封装件”的专利，授权公告号CN222826415U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本公开的实施例涉及半导体封装件。提供了使用引线键合进行嵌入式电磁场(EMF)屏蔽保护的半导体封装件。半导体可以包括多个屏蔽引线和信号引线。屏蔽引线可以包围管芯的部分的全部，以将管芯从EMF屏蔽。屏蔽引线和信号引线可以由引线键合的部分形成。在制造半导体封装件时，这些引线键合可以被创建，连接到基部和/或管芯。引线键合然后可以被断开，以形成屏蔽引线和信号引线。这些引线可以被连接到地平面和/或信号焊盘，地平面和/或信号焊盘通过介电材料分离。
来源：金融界
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