美银分析了中国海关每月与半导体设备相关的进口数据。这些数据有助于追踪全球半导体设备厂商在中国的销售情况。
2025年3月半导体设备进口同比下降5%，环比增长53%
2023年，中国在全球晶圆制造设备(WFE)支出中占比30%，是全球半导体设备最重要的市场之一。2025年3月，中国半导体设备进口额为46亿美元，低于2024年12月-2025年2月的前三个月平均水平47亿美元，高于前一个月(2025年2月)的41亿美元。进口额同比下降5%，环比增长53%。
按三个月移动平均(3MMA)计算捷希缘配资，进口额同比持平，环比下降14%，低于该月历史三个月移动平均环比增长率4%。3月的总体数据显示，与年初相比同比增速放缓，使得2025年年初至今的进口额仅实现持平增长，而多数半导体设备供应商预计今年中国市场销售额将趋于正常。
3月前端设备同比下降7%，环比增长78%
3 月，中国进口了价值33亿美元的前端设备。3月前端设备进口同比下降7%，环比增长78%，主要由以下设备驱动：光刻设备(9.32亿美元;同比下降23%/环比增长146%)、沉积设备(5.98亿美元;同比下降11%/环比增长49%)、热处理设备(1.70亿美元;同比下降8%/环比增长102%)和离子注入机(1.97亿美元;同比下降40%/环比增长20%)，而其他细分领域有所上升：蚀刻设备(6.48亿美元;同比增长7%/环比增长64%)、制程控制设备(3.88亿美元;同比增长26%/环比增长56%)、其他前端设备(4.64亿美元;同比增长34%/环比增长77%)。
年初至今，前端设备进口额为87亿美元，同比下降1%，主要受以下设备影响：热处理设备(3.75亿美元;同比下降29%)、离子注入机(3.30亿美元;同比下降28%)、光刻设备(22亿美元;同比下降11%)、沉积设备(19亿美元;同比下降8%)、制程控制设备(11亿美元;同比增长13%)、蚀刻设备(16亿美元;同比增长22%)、其他前端设备(12亿美元;同比增长25%)。
3 月后端设备类别情况捷希缘配资
封装测试(A&P)：进口额3.91亿美元，同比增长10%，环比增长19%。在封装测试领域，引线键合机进口同比下降3%，环比增长31%;贴装和键合设备进口同比下降11%，环比下降32%。年初至今，封装测试进口额达10亿美元，同比增长3%。
晶圆制造：进口额1.28亿美元，同比下降14%，环比增长22%。年初至今，进口额为4.20亿美元，同比下降12%。
平板显示：进口额2.44亿美元，同比下降29%，环比下降11%。年初至今，进口额为6.92亿美元，同比下降17%。
备件：进口额4.59亿美元，同比增长18%，环比增长20%。年初至今，进口额达13亿美元，同比增长18%。
测试：进口额1.41亿美元，同比增长29%，环比增长2%。年初至今，进口额为1.33亿美元，同比增长7%。
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